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        表面貼裝技術中應用免清洗流程是什么?

        2019-10-17

          良多人不清晰在代加工中為什么在表面貼裝技術中應用免清洗流程?下面PCB代加工廠家來為大家先容一下。

          出產過程中產品清洗后排出的廢水,帶來水質、大地以至動植物的污染。

          除了水清洗外,應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。

          清洗劑殘留在機板上帶來侵蝕現象,嚴峻影響產品質素。

          減低清洗工序操縱及機器保養本錢。

          免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部門元件不堪清洗。

          助焊劑殘留量已受控制,能配合產品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態的題目。

          殘留的助焊劑已不斷改良其電氣機能,以避免成品產生漏電,導致任何傷害。

          免洗流程已通過國際上多項安全測試,證實助焊劑中的化學物質是不亂的、無侵蝕性的。

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